半導體、電子設備:MLCC漲價持續 行業龍頭受益
事件:16年Q3以來,被動元件維持漲勢。產品主要涉及MLCC(Multi-layerCeramicCapacitors)與R-Chip(貼片電阻),MLCC均價漲幅超20%,R-Chip漲幅略小于MLCC,漲幅最大的是體積小,電容量大的高端MLCC產品。臺灣被動元件巨頭國巨連續發布通知,低容值電容、部分中高壓及手機料電容供需出現缺口,公司將延長交期,由原本一個月延長至六個月,價格也進行調漲,幅度約15%-30%。
1.在需求側,汽車電子、智能手機更新使得MLCC需求總量快速提升。
一方面,汽車電子市場驅動MLCC朝高端化與精細化發展。汽車的新能源化趨勢將大幅拉動高容等高端MLCC的需求量,提升單車MLCC價值占比。另一方面,下半年智能手機新品進入備貨高峰期,產品功能升級及通信標準提升驅使MLCC用量大幅攀升,相關廠家產能得到進一步釋放,市場規模繼續穩定增加。
2.在供給側,一方面,日韓等MLCC一線巨頭整體擴產力度不強,為適應高端市場需求,主要戰略為內部產能結構化轉移。TDK為適應高端市場需求,做出內部產品調整,從中低端產品轉型至高容量MLCC和消費電子的微型MLCC,取消7億中低端MLCC訂單,未來逐步淡出中低端市場;三星加強質量管控延長了MLCC高端市場交貨期,平均交貨時間延長2~4周;另一方面,近期國內環保督查力度增強,部分MLCC小廠關停,造成MLCC供給收窄。
3.在成本側,陶瓷粉,電機金屬和包裝材料等上游材料價格均有所上漲,各種原材料成本的上漲推動被動元件制造商向下游轉移成本。
今年價格上漲大概率將持續。高端MLCC的需求主要來自高端智能手機小型MLCC的需求和汽車市場大容量MLCC需求。未來三年MLCC需求增長20%,20%,15%。根據分析,17年來供需缺口加劇,18/19年沒有明顯下降。國內廠商有望跟進漲價。從產品結構角度來看,對于低容值電容、中高壓及手機料電容等產品,國內MLCC龍頭風華高科、宇陽科技等公司也有大量出貨。隨著行業供需失配和原材料價格上漲,調漲產品價格勢在必行;從銷售策略角度來看,此次是今年國巨對MLCC的第三次大幅度調價,前兩次調價之后,風華高科、宇陽科技等國內廠商均有跟進,因此此次國內廠商有望跟進漲價。
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